当前位置:新闻 -> 会议 -> 第二届成都国际医美产业大会暨“医美之都”高峰论坛女性生殖整复论坛圆满闭幕
第二届成都国际医美产业大会暨“医美之都”高峰论坛女性生殖整复论坛圆满闭幕
时间:2019-06-17 17:34:37  作者:微微  来源:原创
再生医学网获悉,2019年6月15日至17日,由成都市人民政府、四川省卫生健康委员会、中国整形美容协会主办的第二届成都国际医美产业大会暨“医美之都”高峰论坛“女性生殖整复论坛”在成都世纪城国际会议中心成功举行。

  →会议概况
  医美之都名家汇,天府之国花云色。
  再生医学网获悉,2019年6月15日至17日,由成都市人民政府、四川省卫生健康委员会、中国整形美容协会主办的第二届成都国际医美产业大会暨“医美之都”高峰论坛“女性生殖整复论坛”在成都世纪城国际会议中心成功举行。
  本次大会是涵盖医美产业全产业链的大会,设置了30余个分论坛及活动,现场集中签约了22个重大医美项目,高达300亿元,涵盖医美服务、医美前沿技术、医美教育培训、医美企业总部、医美产品颜值、医美综合体等。大会产业板块丰富、论坛主题新颖、行业热点众多、前沿技术展现、产品博览全面、交流对接务实,是中国医美最大的全产业链国际性盛会。

图注:开幕式领导致辞
  原国家卫计委副主任、中国卫生信息与健康医疗大数据学会会长金小桃,国家药监局医疗器械监管司副司长王树才,中国整形美容协会会长张斌,四川省卫健委党组书记沈骥,成都市人民政府副市长敬静,四川省经信厅二级巡视员张忠辉,中国工程院院士、第二军医大学长海医院烧伤外科主任医师夏照帆,中国整形美容协会副会长、上海交大医学院附属第九人民医院副院长李青峰,以色列驻成都总领事馆总领事潘立文,美国外科医师协会副理事长、美国塔夫茨大学雷希临床医学中心教授Lifei Guo,美国Avalon GloboCare创始人与主席David Jin ,以色列医学美容协会会Robert Cohen,以色列赛诺龙医药公司董事长Shimon Eckhouse,法国斯特拉斯堡大学医院副院长MarcRosenstiel,韩国大邱市医疗产业局局长郭甲烈,韩国亚太抗衰老协会会长金盛泰,日本整形外科协会副会长、北里大学整形外科主任Akira Takeda,瑞典高德美大中华区和中国区总经理Olivia Brown等国内外权威专家、政府领导以及医美机构管理者出席了开幕式。
  →学术交流

图注:大会现场
  随着我国社会经济的发展和进步,人们对生活质量和美的追求不断提高,医疗美容已经受到广大国民,尤其是女性群体的高度关注。近年来,人们的美学观念也逐步发生改变,女性对美的追求从体表、形体,逐渐转向功能和心理的需求。
  本届大会设有鼻整形、面部年轻化与线技术、皮肤与激光美容、女性生殖整复、再生医学与整合中胚层疗法、国际整形美容与干细胞、信息大数据与医疗美容、经营管理等30多个主题论坛,数百位医美权威专家发表了主题演讲。内容涵盖女性生殖美容外科手术的艺术与发展、女性私密整形、陈旧性会阴IV度裂伤修复、女性生殖整复相关整形外科理念与技术、女性生殖内外形态年轻化脂肪与新材料联合应用临床体会内精彩内容,令参会人员受益匪浅。
  →脱细胞异体真皮在医美领域将大有可为

图注:企业展区
  作为医美产业的一大盛会,大会举行了医美新技术、新材料博览会,200多家领军企业,带来了最尖端的医美技术和产品,让与会者第一时间了解到最权威的产品和技术趋势。多个国家的医美产业代表团首次组团访问成都,面向中国市场推介本国医美产业并寻求产业项目合作。
  作为优秀企业参展者,北京桀亚莱福的展台格外吸引中外与会代表的注目。业务人员在现场和专家学者、采购企业、参会代表悉心深入交流产品临床应用情况,详细介绍产品信息,深入拓展了未来合作空间。
  据悉,脱细胞异体真皮作为我国自主专利技术生产的生物组织工程材料,上市20余年来广泛应用于烧伤、泌尿、整形等众多领域,被业界专家普遍称赞为“国内临床应用最为理想的‘永久性' 真皮替代材料”。
  再生医学网了解到,“CPL微整形技术”在业内方兴未艾。CPL专家团队在人体软组织修复医学的应用方面进行了深入的研究并取得了重大突破,成功将细胞支架(脱细胞异体真皮)、富血小板血浆及蛋白线完美结合,不仅成功解决了玻尿酸注射、肉毒素注射、假体植入等整形失败后的修复问题,而且对于从未整形的原生求美客户,更可打造完美理想的视觉效果。未来,脱细胞异体真皮在医美领域将大有可为。
  再生医学网认为,第二届成都国际医美产业大会暨“医美之都”高峰论坛的成功举办,有助于推动全球医美产业的深度交流、对接、合作,吸引更多国内外知名医美企业和机构投资发展,增强医美产业的竞争力、影响力和辐射带动力,促进医学进步,最终福泽广大爱美人士。


关键字:医美,脱细胞异体真皮
反馈
版权所有2012-2019 组织工程与再生医学网 保留所有权利
京ICP备11013684号-2